1 无晶圆集成电路设计市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，无晶圆集成电路设计主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型无晶圆集成电路设计增长趋势2018 VS 2023 VS 2030
1.2.2 数字集成电路设计
1.2.3 模拟集成电路设计
1.3 从不同应用，无晶圆集成电路设计主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用无晶圆集成电路设计增长趋势2018 VS 2023 VS 2030
1.3.2 消费电子
1.3.3 汽车工业
1.3.4 军用及民用航空
1.3.5 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十四五期间无晶圆集成电路设计行业发展总体概况
1.4.2 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球无晶圆集成电路设计行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）
2.1.2 中国市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）
2.1.3 中国市场无晶圆集成电路设计总规模占全球比重（2018-2030）
2.2 全球主要地区无晶圆集成电路设计市场规模分析（2018 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
3 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入分析（2018-2023）
3.1.2 无晶圆集成电路设计行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球无晶圆集成电路设计第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、无晶圆集成电路设计市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业无晶圆集成电路设计收入分析（2018-2023）
3.2.2 中国市场无晶圆集成电路设计销售情况分析
3.3 无晶圆集成电路设计中国企业SWOT分析
4 不同产品类型无晶圆集成电路设计分析
4.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）
4.1.2 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）
4.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）
4.2.2 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）
5 不同应用无晶圆集成电路设计分析
5.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模
5.1.1 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）
5.1.2 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）
5.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模
5.2.1 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）
5.2.2 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）
6 行业发展机遇和风险分析
6.1 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险
6.3 无晶圆集成电路设计行业政策分析
7 行业供应链分析
7.1 无晶圆集成电路设计行业产业链简介
7.1.1 无晶圆集成电路设计产业链
7.1.2 无晶圆集成电路设计行业供应链分析
7.1.3 无晶圆集成电路设计主要原材料及其供应商
7.1.4 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户
7.2 无晶圆集成电路设计行业采购模式
7.3 无晶圆集成电路设计行业开发/生产模式
7.4 无晶圆集成电路设计行业销售模式
8 全球市场主要无晶圆集成电路设计企业简介
8.1 高通
8.1.1 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.1.2 高通公司简介及主要业务
8.1.3 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.1.4 高通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.1.5 高通企业最新动态
8.2 英伟达
8.2.1 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.2.2 英伟达公司简介及主要业务
8.2.3 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.2.4 英伟达 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.2.5 英伟达企业最新动态
8.3 博通
8.3.1 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.3.2 博通公司简介及主要业务
8.3.3 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.3.4 博通 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.3.5 博通企业最新动态
8.4 联发科
8.4.1 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.4.2 联发科公司简介及主要业务
8.4.3 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.4.4 联发科 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.4.5 联发科企业最新动态
8.5 超微半导体
8.5.1 超微半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.5.2 超微半导体公司简介及主要业务
8.5.3 超微半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.5.4 超微半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.5.5 超微半导体企业最新动态
8.6 联咏
8.6.1 联咏基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.6.2 联咏公司简介及主要业务
8.6.3 联咏 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.6.4 联咏 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.6.5 联咏企业最新动态
8.7 美满电子
8.7.1 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.7.2 美满电子公司简介及主要业务
8.7.3 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.7.4 美满电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.7.5 美满电子企业最新动态
8.8 瑞昱
8.8.1 瑞昱基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.8.2 瑞昱公司简介及主要业务
8.8.3 瑞昱 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.8.4 瑞昱 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.8.5 瑞昱企业最新动态
8.9 赛灵思
8.9.1 赛灵思基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.9.2 赛灵思公司简介及主要业务
8.9.3 赛灵思 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.9.4 赛灵思 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.9.5 赛灵思企业最新动态
8.10 戴乐格半导体
8.10.1 戴乐格半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.10.2 戴乐格半导体公司简介及主要业务
8.10.3 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.10.4 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.10.5 戴乐格半导体企业最新动态
8.11 奇景光電
8.11.1 奇景光電基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.11.2 奇景光電公司简介及主要业务
8.11.3 奇景光電 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.11.4 奇景光電 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.11.5 奇景光電企业最新动态
8.12 群联电子
8.12.1 群联电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.12.2 群联电子公司简介及主要业务
8.12.3 群联电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.12.4 群联电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.12.5 群联电子企业最新动态
8.13 Rambus
8.13.1 Rambus基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.13.2 Rambus公司简介及主要业务
8.13.3 Rambus 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.13.4 Rambus 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.13.5 Rambus企业最新动态
8.14 Apple
8.14.1 Apple基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.14.2 Apple公司简介及主要业务
8.14.3 Apple 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.14.4 Apple 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.14.5 Apple企业最新动态
8.15 ATI Technologies
8.15.1 ATI Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.15.2 Apple公司简介及主要业务
8.15.3 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.15.4 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.15.5 ATI Technologies企业最新动态
8.16 MegaChips
8.16.1 MegaChips基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.16.2 MegaChips公司简介及主要业务
8.16.3 MegaChips 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.16.4 MegaChips 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.16.5 MegaChips企业最新动态
8.17 LSI Corporation
8.17.1 LSI Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.17.2 LSI Corporation公司简介及主要业务
8.17.3 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.17.4 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.17.5 LSI Corporation企业最新动态
8.18 Altera
8.18.1 Altera基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.18.2 Altera公司简介及主要业务
8.18.3 Altera 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.18.4 Altera 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.18.5 Altera企业最新动态
8.19 Avago Technologies
8.19.1 Avago Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.19.2 Avago Technologies公司简介及主要业务
8.19.3 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.19.4 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.19.5 Avago Technologies企业最新动态
8.20 Qlogic
8.20.1 Qlogic基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.20.2 Qlogic公司简介及主要业务
8.20.3 Qlogic 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.20.4 Qlogic 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.20.5 Qlogic企业最新动态
8.21 Attansic Technology
8.21.1 Attansic Technology基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.21.2 Attansic Technology公司简介及主要业务
8.21.3 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.21.4 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.21.5 Attansic Technology企业最新动态
8.22 PMC-Sierra
8.22.1 PMC-Sierra基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.22.2 PMC-Sierra公司简介及主要业务
8.22.3 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.22.4 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.22.5 PMC-Sierra企业最新动态
8.23 Silicon Labs
8.23.1 Silicon Labs基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.23.2 Silicon Labs公司简介及主要业务
8.23.3 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.23.4 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.23.5 Silicon Labs企业最新动态
8.24 Zoran
8.24.1 Zoran基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.24.2 Zoran公司简介及主要业务
8.24.3 Zoran 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.24.4 Zoran 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.24.5 Zoran企业最新动态
8.25 SMSC
8.25.1 SMSC基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.25.2 SMSC公司简介及主要业务
8.25.3 SMSC 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.25.4 SMSC 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.25.5 SMSC企业最新动态
8.26 Semtech
8.26.1 Semtech基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.26.2 Semtech公司简介及主要业务
8.26.3 Semtech 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.26.4 Semtech 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.26.5 Semtech企业最新动态
8.27 Ricktek
8.27.1 Ricktek基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.27.2 Ricktek公司简介及主要业务
8.27.3 Ricktek 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.27.4 Ricktek 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.27.5 Ricktek企业最新动态
8.28 Conexant Systems
8.28.1 Conexant Systems基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.28.2 Conexant Systems公司简介及主要业务
8.28.3 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.28.4 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.28.5 Conexant Systems企业最新动态
8.29 Atheros
8.29.1 Atheros基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.29.2 Atheros公司简介及主要业务
8.29.3 Atheros 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.29.4 Atheros 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.29.5 Atheros企业最新动态
8.30 华润微电子
8.30.1 华润微电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
8.30.2 华润微电子公司简介及主要业务
8.30.3 华润微电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
8.30.4 华润微电子 无晶圆集成电路设计收入及毛利率（2018-2023）
8.30.5 华润微电子企业最新动态
8.31 Hangzhou Silan Microelectronics
8.32 GigaDevice Semiconductor
8.33 Unigroup Guoxin Microelectronics
8.34 Shanghai Will Semiconductor
8.35 lngenic Semiconductor
8.36 Yangzhou Yangjie Electronic Technology
8.37 StarPower Semiconductor
8.38 Suzhou Oriental Semiconductor
9 研究成果及结论
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
标题报告图表
表1 不同产品类型无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势2018 VS 2023 VS 2030 （百万美元）
表2 不同应用无晶圆集成电路设计全球规模增长趋势2018 VS 2023 VS 2030（百万美元）
表3 无晶圆集成电路设计行业发展主要特点
表4 进入无晶圆集成电路设计行业壁垒
表5 无晶圆集成电路设计发展趋势及建议
表6 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（百万美元）：2018 VS 2023 VS 2030
表7 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表8 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（2024-2030）&（百万美元）
表9 北美无晶圆集成电路设计基本情况分析
表10 欧洲无晶圆集成电路设计基本情况分析
表11 亚太无晶圆集成电路设计基本情况分析
表12 拉美无晶圆集成电路设计基本情况分析
表13 中东及非洲无晶圆集成电路设计基本情况分析
表14 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入（2018-2023）&（百万美元）
表15 全球市场主要企业无晶圆集成电路设计收入市场份额（2018-2023）
表16 2023年全球主要企业无晶圆集成电路设计收入排名及市场占有率
表17 2023全球无晶圆集成电路设计主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表18 全球主要企业总部、无晶圆集成电路设计市场分布及商业化日期
表19 全球主要企业无晶圆集成电路设计产品类型
表20 全球行业并购及投资情况分析
表21 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入（2018-2023）&（百万美元）
表22 中国本土企业无晶圆集成电路设计收入市场份额（2018-2023）
表23 2023年全球及中国本土企业在中国市场无晶圆集成电路设计收入排名
表24 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表25 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）
表26 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）&（百万美元）
表27 全球市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2030）
表28 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表29 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）
表30 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）&（百万美元）
表31 中国市场不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2030）
表32 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表33 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）
表34 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）&（百万美元）
表35 全球市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2030）
表36 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2023）&（百万美元）
表37 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2023）
表38 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计总体规模预测（2024-2030）&（百万美元）
表39 中国市场不同应用无晶圆集成电路设计市场份额预测（2024-2030）
表40 无晶圆集成电路设计行业发展机遇及主要驱动因素
表41 无晶圆集成电路设计行业发展面临的风险
表42 无晶圆集成电路设计行业政策分析
表43 无晶圆集成电路设计行业供应链分析
表44 无晶圆集成电路设计上游原材料和主要供应商情况
表45 无晶圆集成电路设计行业主要下游客户
表46 高通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表47 高通公司简介及主要业务
表48 高通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表49 高通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表50 高通企业最新动态
表51 英伟达基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表52 英伟达公司简介及主要业务
表53 英伟达 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表54 英伟达 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表55 英伟达企业最新动态
表56 博通基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表57 博通公司简介及主要业务
表58 博通 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表59 博通 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表60 博通企业最新动态
表61 联发科基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表62 联发科公司简介及主要业务
表63 联发科 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表64 联发科 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表65 联发科企业最新动态
表66 超微半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表67 超微半导体公司简介及主要业务
表68 超微半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表69 超微半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表70 超微半导体企业最新动态
表71 联咏基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表72 联咏公司简介及主要业务
表73 联咏 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表74 联咏 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表75 联咏企业最新动态
表76 美满电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表77 美满电子公司简介及主要业务
表78 美满电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表79 美满电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表80 美满电子企业最新动态
表81 瑞昱基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表82 瑞昱公司简介及主要业务
表83 瑞昱 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表84 瑞昱 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表85 瑞昱企业最新动态
表86 赛灵思基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表87 赛灵思公司简介及主要业务
表88 赛灵思 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表89 赛灵思 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表90 赛灵思企业最新动态
表91 戴乐格半导体基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表92 戴乐格半导体公司简介及主要业务
表93 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表94 戴乐格半导体 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表95 戴乐格半导体企业最新动态
表96 奇景光電基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表97 奇景光電公司简介及主要业务
表98 奇景光電 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表99 奇景光電 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表100 奇景光電企业最新动态
表101 群联电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表102 群联电子公司简介及主要业务
表103 群联电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表104 群联电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表105 群联电子企业最新动态
表106 Rambus基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表107 Rambus公司简介及主要业务
表108 Rambus 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表109 Rambus 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表110 Rambus企业最新动态
表111 Apple基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表112 Apple公司简介及主要业务
表113 Apple 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表114 Apple 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表115 Apple企业最新动态
表116 ATI Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表117 ATI Technologies公司简介及主要业务
表118 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表119 ATI Technologies 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表120 ATI Technologies企业最新动态
表121 MegaChips基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表122 MegaChips公司简介及主要业务
表123 MegaChips 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表124 MegaChips 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表125 MegaChips企业最新动态
表126 LSI Corporation基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表127 LSI Corporation公司简介及主要业务
表128 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表129 LSI Corporation 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表130 LSI Corporation企业最新动态
表131 Altera基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表132 Altera公司简介及主要业务
表133 Altera 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表134 Altera 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表135 Altera企业最新动态
表136 Avago Technologies基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表137 Avago Technologies公司简介及主要业务
表138 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表139 Avago Technologies 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表140 Avago Technologies企业最新动态
表141 Qlogic基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表142 Qlogic公司简介及主要业务
表143 Qlogic 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表144 Qlogic 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表145 Qlogic企业最新动态
表146 Attansic Technology基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表147 Attansic Technology公司简介及主要业务
表148 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表149 Attansic Technology 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表150 Attansic Technology企业最新动态
表151 PMC-Sierra基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表152 PMC-Sierra公司简介及主要业务
表153 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表154 PMC-Sierra 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表155 PMC-Sierra企业最新动态
表156 Silicon Labs基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表157 Silicon Labs公司简介及主要业务
表158 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表159 Silicon Labs 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表160 Silicon Labs企业最新动态
表161 Zoran基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表162 Zoran公司简介及主要业务
表163 Zoran 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表164 Zoran 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表165 Zoran企业最新动态
表166 SMSC基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表167 SMSC公司简介及主要业务
表168 SMSC 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表169 SMSC 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表170 SMSC企业最新动态
表171 Semtech基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表172 Semtech公司简介及主要业务
表173 Semtech 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表174 Semtech 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表175 Semtech企业最新动态
表176 Ricktek基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表177 Ricktek公司简介及主要业务
表178 Ricktek 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表179 Ricktek 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表180 Ricktek企业最新动态
表181 Conexant Systems基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表182 Conexant Systems公司简介及主要业务
表183 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表184 Conexant Systems 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表185 Conexant Systems企业最新动态
表186 Atheros基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表187 Atheros司简介及主要业务
表188 Atheros 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表189 Atheros 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表190 Atheros企业最新动态
表191 华润微电子基本信息、无晶圆集成电路设计市场分布、总部及行业地位
表192 华润微电子公司简介及主要业务
表193 华润微电子 无晶圆集成电路设计产品规格、参数及市场应用
表194 华润微电子 无晶圆集成电路设计收入（百万美元）及毛利率（2018-2023）
表195 华润微电子企业最新动态
表196 研究范围
表197 分析师列表
图表目录
图1 无晶圆集成电路设计产品图片
图2 不同产品类型无晶圆集成电路设计全球规模2018 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图3 全球不同产品类型无晶圆集成电路设计市场份额 2023 & 2030
图4 数字集成电路设计产品图片
图5 模拟集成电路设计产品图片
图6 不同应用无晶圆集成电路设计全球规模2018 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图7 全球不同应用无晶圆集成电路设计市场份额 2023 & 2030
图8 消费电子
图9 汽车工业
图10 军用及民用航空
图11 其他
图12 全球市场无晶圆集成电路设计市场规模：2018 VS 2023 VS 2030（百万美元）
图13 全球市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图14 中国市场无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图15 中国市场无晶圆集成电路设计总规模占全球比重（2018-2030）
图16 全球主要地区无晶圆集成电路设计总体规模（百万美元）：2018 VS 2023 VS 2030
图17 全球主要地区无晶圆集成电路设计市场份额（2018-2030）
图18 北美（美国和加拿大）无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图19 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图20 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图21 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图22 中东及非洲地区无晶圆集成电路设计总体规模（2018-2030）&（百万美元）
图23 2023年全球前五大厂商无晶圆集成电路设计市场份额（按收入）
图24 2023年全球无晶圆集成电路设计第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图25 无晶圆集成电路设计中国企业SWOT分析
图26 无晶圆集成电路设计产业链
图27 无晶圆集成电路设计行业采购模式
图28 无晶圆集成电路设计行业开发/生产模式分析
图29 无晶圆集成电路设计行业销售模式分析
图30 关键采访目标
图31 自下而上及自上而下验证
图32 资料三角测定
