第一章 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）行业总概
1.1 智能手机集成电路（IC）产品定义
1.2 智能手机集成电路（IC）产品特点及产品用途分析
1.3 中国智能手机集成电路（IC）行业发展历程
1.4 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）行业市场规模
1.5 智能手机集成电路（IC）细分类型的市场分析
1.5.1 2017-2028年中国动态随机存取存储器芯片（DRAM）市场规模和增长率
1.5.2 2017-2028年中国微处理器单元（MPU）市场规模和增长率
1.5.3 2017-2028年中国数字信号处理器（DSP）市场规模和增长率
1.5.4 2017-2028年中国专用集成电路（ASIC）市场规模和增长率
1.5.5 2017-2028年中国可擦除可编程只读存储器（EPROM）市场规模和增长率
1.6 智能手机集成电路（IC）在不同应用领域的市场规模分析
1.6.1 2017-2028年中国智能手机多任务领域的市场规模和增长率
1.6.2 2017-2028年中国接收到的信号领域的市场规模和增长率
1.6.3 2017-2028年中国其他领域的市场规模和增长率
1.7 中国各地区智能手机集成电路（IC）市场规模分析
1.7.1 2017-2028年华北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.2 2017-2028年华中智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.3 2017-2028年华南智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.4 2017-2028年华东智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.5 2017-2028年东北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.6 2017-2028年西南智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
1.7.7 2017-2028年西北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
第二章 基于碳中和，全球智能手机集成电路（IC）行业发展趋势分析
2.1 全球碳排放量的趋势
2.2 全球碳减排进展与发展现状
2.3 全球智能手机集成电路（IC）产业配置格局变化分析
2.4 2017-2028年全球智能手机集成电路（IC）行业市场规模
2.5 2022年国内外智能手机集成电路（IC）市场现状及竞争对比分析
第三章 碳中和背景下，中国智能手机集成电路（IC）行业发展环境分析
3.1 智能手机集成电路（IC）行业经济环境分析
3.1.1 智能手机集成电路（IC）行业经济发展现状分析
3.1.2 智能手机集成电路（IC）行业经济发展主要问题
3.1.3 智能手机集成电路（IC）行业未来经济政策分析
3.2 智能手机集成电路（IC）行业政策环境分析
3.2.1 碳中和背景下，中国智能手机集成电路（IC）行业区域性政策分析
3.2.2 碳中和背景下，中国智能手机集成电路（IC）行业相关政策标准
第四章 碳减排进展与现状：中国智能手机集成电路（IC）企业发展分析
4.1 中国智能手机集成电路（IC）企业脱碳/净零目标设置情况
4.2 推进碳减排举措落地，智能手机集成电路（IC）企业主要战略分析
4.3 2022年中国智能手机集成电路（IC）市场企业现状及竞争分析
4.4 2026年中国智能手机集成电路（IC）市场企业展望及竞争分析
第五章 “碳中和”对智能手机集成电路（IC）产业链影响变革
5.1 智能手机集成电路（IC）行业产业链
5.2 智能手机集成电路（IC）上游行业分析
5.2.1 上游行业发展现状
5.2.2 上游行业发展预测
5.3 智能手机集成电路（IC）下游行业分析
5.3.1 下游行业发展现状
5.3.2 下游行业发展预测
5.4 发力碳中和目标，智能手机集成电路（IC）企业转型的路径建议
第六章 智能手机集成电路（IC）行业主要企业
6.1 Qualcomm
6.1.1 Qualcomm-公司简介和最新发展
6.1.2 市场表现
6.1.3 产品服务和介绍
6.1.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.2 Renesas Electronics
6.2.1 Renesas Electronics-公司简介和最新发展
6.2.2 市场表现
6.2.3 产品服务和介绍
6.2.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.3 Synaptic
6.3.1 Synaptic-公司简介和最新发展
6.3.2 市场表现
6.3.3 产品服务和介绍
6.3.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.4 Texas Instruments
6.4.1 Texas Instruments-公司简介和最新发展
6.4.2 市场表现
6.4.3 产品服务和介绍
6.4.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.5 Samsung Electronics
6.5.1 Samsung Electronics-公司简介和最新发展
6.5.2 市场表现
6.5.3 产品服务和介绍
6.5.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.6 Broadcomm
6.6.1 Broadcomm-公司简介和最新发展
6.6.2 市场表现
6.6.3 产品服务和介绍
6.6.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.7 STMicroelectronics
6.7.1 STMicroelectronics-公司简介和最新发展
6.7.2 市场表现
6.7.3 产品服务和介绍
6.7.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.8 Infineon
6.8.1 Infineon-公司简介和最新发展
6.8.2 市场表现
6.8.3 产品服务和介绍
6.8.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.9 Mediatek
6.9.1 Mediatek-公司简介和最新发展
6.9.2 市场表现
6.9.3 产品服务和介绍
6.9.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.10 Intel
6.10.1 Intel-公司简介和最新发展
6.10.2 市场表现
6.10.3 产品服务和介绍
6.10.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.11 Skyworks Solutions
6.11.1 Skyworks Solutions-公司简介和最新发展
6.11.2 市场表现
6.11.3 产品服务和介绍
6.11.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.12 ST-Ericssion
6.12.1 ST-Ericssion-公司简介和最新发展
6.12.2 市场表现
6.12.3 产品服务和介绍
6.12.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.13 Spreadtrum Communication
6.13.1 Spreadtrum Communication-公司简介和最新发展
6.13.2 市场表现
6.13.3 产品服务和介绍
6.13.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.14 Dialog Semiconductor
6.14.1 Dialog Semiconductor-公司简介和最新发展
6.14.2 市场表现
6.14.3 产品服务和介绍
6.14.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.15 Fairchild Semiconductor
6.15.1 Fairchild Semiconductor-公司简介和最新发展
6.15.2 市场表现
6.15.3 产品服务和介绍
6.15.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.16 NXP
6.16.1 NXP-公司简介和最新发展
6.16.2 市场表现
6.16.3 产品服务和介绍
6.16.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.17 Fujitsu Semiconductor
6.17.1 Fujitsu Semiconductor-公司简介和最新发展
6.17.2 市场表现
6.17.3 产品服务和介绍
6.17.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
6.18 Richtek Technology
6.18.1 Richtek Technology-公司简介和最新发展
6.18.2 市场表现
6.18.3 产品服务和介绍
6.18.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响
第七章 中国智能手机集成电路（IC）市场，碳中和技术路线分析
7.1 中国智能手机集成电路（IC）行业碳达峰、碳中和的适宜路径
7.1.1 减少碳排放
7.1.2 增加碳吸收
7.2 碳中和关键技术与潜力分析
7.2.1 清洁替代技术
7.2.2 电能替代技术
7.2.3 能源互联技术
7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术
第八章 智能手机集成电路（IC）分类型市场
8.1 主要细分类型的竞争格局分析
8.2 2018-2022年智能手机集成电路（IC）行业主要细分类型的市场规模分析
8.2.1 动态随机存取存储器芯片（DRAM）市场规模和增长率
8.2.2 微处理器单元（MPU）市场规模和增长率
8.2.3 数字信号处理器（DSP）市场规模和增长率
8.2.4 专用集成电路（ASIC）市场规模和增长率
8.2.5 可擦除可编程只读存储器（EPROM）市场规模和增长率
8.3 2022-2028年智能手机集成电路（IC）行业主要细分类型的市场规模预测分析
第九章 智能手机集成电路（IC）市场应用细分
9.1 主要应用的竞争格局分析
9.2 2018-2022年智能手机集成电路（IC）主要应用市场规模分析
9.2.1 智能手机集成电路（IC）在智能手机多任务领域的市场规模和增长率
9.2.2 智能手机集成电路（IC）在接收到的信号领域的市场规模和增长率
9.2.3 智能手机集成电路（IC）在其他领域的市场规模和增长率
9.3 2022-2028年智能手机集成电路（IC）主要应用市场规模分析
第十章 中国主要地区智能手机集成电路（IC）市场分析
10.1 中国主要地区智能手机集成电路（IC）产量与产值分析
10.2 中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量与销量值分析
10.3 2018-2022年华北地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.3.1 华北地区主要细分类型市场销量分析
10.3.2 华北地区主要细分应用市场销量分析
10.4 2018-2022年华中地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.4.1 华中地区主要细分类型市场销量分析
10.4.2 华中地区主要细分应用市场销量分析
10.5 2018-2022年华南地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.5.1 华南地区主要细分类型市场销量分析
10.5.2 华南地区主要细分应用市场销量分析
10.6 2018-2022年华东地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.6.1 华东地区主要细分类型市场销量分析
10.6.2 华东地区主要细分应用市场销量分析
10.7 2018-2022年东北地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.7.1 东北地区主要细分类型市场销量分析
10.7.2 东北地区主要细分应用市场销量分析
10.8 2018-2022年西南地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.8.1 西南地区主要细分类型市场销量分析
10.8.2 西南地区主要细分应用市场销量分析
10.9 2018-2022年西北地区主要细分类型与应用市场发展现状
10.9.1 西北地区主要细分类型市场销量分析
10.9.2 西北地区主要细分应用市场销量分析
第十一章 智能手机集成电路（IC）行业碳中和目标实现优劣势分析
11.1.1 行业发展优势要素
11.1.2 行业发展劣势因素
11.1.3 行业发展威胁因素
11.1.4 行业发展机遇展望
11.2 新冠疫情对智能手机集成电路（IC）行业碳减排工作的影响
图表目录
图 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）行业市场规模
图 2017-2028年中国动态随机存取存储器芯片（DRAM）市场规模和增长率
图 2017-2028年中国微处理器单元（MPU）市场规模和增长率
图 2017-2028年中国数字信号处理器（DSP）市场规模和增长率
图 2017-2028年中国专用集成电路（ASIC）市场规模和增长率
图 2017-2028年中国可擦除可编程只读存储器（EPROM）市场规模和增长率
图 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）在智能手机多任务领域的市场规模和增长率
图 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）在接收到的信号领域的市场规模和增长率
图 2017-2028年中国智能手机集成电路（IC）在其他领域的市场规模和增长率
图 2017-2028年华北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年华中智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年华南智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年华东智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年东北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年西南智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 2017-2028年西北智能手机集成电路（IC）市场规模和增长率
图 智能手机集成电路（IC）行业产业链
表Qualcomm-公司简介和最新发展
表2018-2022年Qualcomm智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Renesas Electronics-公司简介和最新发展
表2018-2022年Renesas Electronics智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Synaptic-公司简介和最新发展
表2018-2022年Synaptic智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Texas Instruments-公司简介和最新发展
表2018-2022年Texas Instruments智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Samsung Electronics-公司简介和最新发展
表2018-2022年Samsung Electronics智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Broadcomm-公司简介和最新发展
表2018-2022年Broadcomm智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表STMicroelectronics-公司简介和最新发展
表2018-2022年STMicroelectronics智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Infineon-公司简介和最新发展
表2018-2022年Infineon智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Mediatek-公司简介和最新发展
表2018-2022年Mediatek智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Intel-公司简介和最新发展
表2018-2022年Intel智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Skyworks Solutions-公司简介和最新发展
表2018-2022年Skyworks Solutions智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表ST-Ericssion-公司简介和最新发展
表2018-2022年ST-Ericssion智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Spreadtrum Communication-公司简介和最新发展
表2018-2022年Spreadtrum Communication智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Dialog Semiconductor-公司简介和最新发展
表2018-2022年Dialog Semiconductor智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Fairchild Semiconductor-公司简介和最新发展
表2018-2022年Fairchild Semiconductor智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表NXP-公司简介和最新发展
表2018-2022年NXP智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Fujitsu Semiconductor-公司简介和最新发展
表2018-2022年Fujitsu Semiconductor智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
表Richtek Technology-公司简介和最新发展
表2018-2022年Richtek Technology智能手机集成电路（IC）收入、价格、利润分析
图 2016年主要细分类型市场份额分布
图 2022年主要细分类型市场份额分布
图 2018-2022年动态随机存取存储器芯片（DRAM）市场规模和增长率
图 2018-2022年微处理器单元（MPU）市场规模和增长率
图 2018-2022年数字信号处理器（DSP）市场规模和增长率
图 2018-2022年专用集成电路（ASIC）市场规模和增长率
图 2018-2022年可擦除可编程只读存储器（EPROM）市场规模和增长率
图 2016年主要最终用户市场份额分布
图 2022年主要最终用户市场份额分布
图 2018-2022年智能手机集成电路（IC）在智能手机多任务领域的市场规模和增长率
图 2018-2022年智能手机集成电路（IC）在接收到的信号领域的市场规模和增长率
图 2018-2022年智能手机集成电路（IC）在其他领域的市场规模和增长率
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产量
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产量份额
图 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产量份额
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产值
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产值份额
图 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）产值份额
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量份额
图 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量份额
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量值
表 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量值份额
图 2018-2022年中国主要地区智能手机集成电路（IC）销量值份额
表 2018-2022年华北地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年华北地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年华中地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年华中地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年华南地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年华南地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年华东地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年华东地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年东北地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年东北地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年西南地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年西南地区主要细分应用市场销量分析
表 2018-2022年西北地区主要细分类型市场销量分析
表 2018-2022年西北地区主要细分应用市场销量分析
