第1章：中国集成电路封装行业发展背景 1
1.1 集成电路封装行业定义及分类 1
1.1.1 集成电路封装行业定义 1
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 1
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 11
（1）行业周期性 11
（2）行业区域性 11
（3）行业季节性 11
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 11
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 12
1.2.1 行业管理体制 12
1.2.2 行业相关政策 12
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 15
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 15
（1）国际宏观经济现状 15
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 16
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 17
（1）GDP增长情况分析 17
（2）居民收入水平 17
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 18
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 18
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 19
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 19
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 20
第2章：中国集成电路产业发展分析 21
2.1 集成电路产业发展状况 21
2.1.1 集成电路产业链简介 21
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 21
（1）行业发展势头良好 21
（2）行业技术水平快速提升 21
（3）行业竞争力仍有待加强 22
（4）产业结构进一步优化 22
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 22
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 22
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 23
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 23
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 23
（1）产业政策环境进一步向好 23
（2）战略性新兴产业将加速发展 24
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 24
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 24
（1）规模小 24
（2）创新不足 25
（3）价值链整合不够 25
（4）产业链不完善 25
2.1.6 集成电路产业发展预测 26
2.2 集成电路设计业发展状况 26
2.2.1 集成电路设计业发展概况 26
2.2.2 集成电路设计业发展特征 26
（1）产业规模持续扩大 26
（2）质量上升数量下降 27
（3）企业规模持续扩大 27
（4）技术能力大幅提升 28
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 29
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 31
2.2.5 集成电路设计业发展预测 33
2.3 集成电路制造业发展状况 35
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 35
（1）集成电路制造业发展总体概况 35
（2）集成电路制造业发展主要特点 36
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 38
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 40
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 40
（2）集成电路制造业经济指标分析 41
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 41
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 41
（5）不同地区企业经济指标分析 42
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 42
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 42
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 43
（3）全国集成电路制造业产销率分析 44
2.3.4 集成电路制造业发展预测 44
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 46
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 46
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 46
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 46
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 46
3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 47
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 47
（1）有利因素 47
（2）不利因素 48
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 48
（1）发展趋势分析 48
（2）前景预测 48
3.2 半导体封测发展情况分析 49
3.2.1 半导体行业发展概况 49
3.2.2 半导体行业景气预测 50
3.2.3 半导体封装发展分析 50
（1）封装环节产值逐年成长 50
（2）封装环节外包是未来发展趋势 50
3.3集成电路封装类专利分析 51
3.3.1 专利分析样本构成 51
（1）数据库选择 51
（2）检索方式 51
3.3.2 专利发展情况分析 51
（1）专利申请数量趋势 51
（2）专利公开数量趋势 51
（3）技术类型情况分析 52
（4）技术分类趋势分布 52
（5）主要权利人分布情况 52
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 52
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 52
（1）封装开裂的影响因素分析 52
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 53
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 53
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 53
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 54
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 55
4.1 集成电路市场分析 55
4.1.1 集成电路市场规模 55
4.1.2 集成电路市场结构分析 55
（1）集成电路市场产品结构分析 55
（2）集成电路市场应用结构分析 56
4.1.3 集成电路市场竞争格局 57
4.1.4 集成电路国内市场自给率 57
4.1.5 集成电路市场发展预测 57
4.2 集成电路封装行业需求分析 58
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 58
（1）计算机市场发展现状 58
（2）集成电路在计算机领域的应用 59
（3）计算机领域对行业需求的拉动 59
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 60
（1）消费电子市场发展现状 60
（2）集成电路在消费电子领域的应用 61
（3）消费电子领域对行业需求的拉动 61
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 61
（1）通信设备市场发展现状 61
（2）集成电路在通信设备领域的应用 61
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 62
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 62
（1）工控设备市场发展现状 62
（2）集成电路在工控设备领域的应用 63
（3）工控设备领域对行业需求的拉动 63
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 63
（1）汽车电子市场发展现状 63
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 64
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 65
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 66
第5章：集成电路封装行业市场竞争分析 67
5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析 67
5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 67
5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 68
5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 69
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 69
（2）主板材料的变化趋势 70
5.1.4 跨国企业在华市场竞争力分析 70
（1）台湾日月光集团竞争力分析 70
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 72
（3）台湾矽品公司竞争力分析 74
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析 76
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析 78
（6）飞思卡尔公司竞争力分析 82
（7）英飞凌科技公司竞争力分析 84
5.2 集成电路封装行业国内竞争格局分析 86
5.2.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 86
5.2.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 86
5.3 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 87
5.3.1 现有竞争者之间的竞争 87
5.3.2 上游议价能力分析 87
5.3.3 下游议价能力分析 87
5.3.4 行业潜在进入者分析 87
5.3.5 替代品风险分析 88
5.3.6 行业竞争五力模型总结 88
第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析 89
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析 89
6.1.1 BGA封装技术 89
6.1.2 BGA产品主要应用领域 89
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 89
6.1.4 BGA产品市场应用现状分析 89
6.1.5 BGA产品市场前景展望 89
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析 90
6.2.1 SIP封装技术 90
6.2.2 SIP产品主要应用领域 91
6.2.3 SIP产品需求拉动因素 92
6.2.4 SIP产品市场应用现状分析 93
6.2.5 SIP产品市场前景展望 93
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析 94
6.3.1 SOP封装技术 94
6.3.2 SOP产品主要应用领域 94
6.3.3 SOP产品市场发展现状 94
6.3.4 SOP产品市场前景展望 95
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析 95
6.4.1 QFP封装技术 95
6.4.2 QFP产品主要应用领域 95
6.4.3 QFP产品市场发展现状 95
6.4.4 QFP产品市场前景展望 96
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析 96
6.5.1 QFN封装技术 96
6.5.2 QFN产品主要应用领域 96
6.5.3 QFN产品市场发展现状 97
6.5.4 QFN产品市场前景展望 97
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析 97
6.6.1 MCM封装技术水平概况 97
（1）概念简介 97
（2）MCM封装分类 97
6.6.2 MCM产品主要应用领域 98
6.6.3 MCM产品需求拉动因素 98
6.6.4 MCM产品市场发展现状 99
6.6.5 MCM产品市场前景展望 100
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析 100
6.7.1 CSP封装技术水平概况 100
（1）概念简介 100
（2）CSP产品特点 100
（3）CSP封装分类 101
6.7.2 CSP产品主要应用领域 102
6.7.3 CSP产品市场发展现状 102
6.7.4 CSP产品市场前景展望 102
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 103
6.8.1 晶圆级封装市场分析 103
（1）概念简介 103
（2）产品特点 103
（3）主要应用领域 103
（4）市场规模与主要供应商 104
（5）前景展望 105
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 105
（1）概念简介 105
（2）产品特点 105
（3）市场前景 105
6.8.3 3D封装市场分析 106
（1）概念简介 106
（2）封装方法 106
（3）封装特点 106
（4）发展现状与前景 106
第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 108
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 108
7.1.1 集成电路封装行业制造商销售收入排名 108
7.1.2 集成电路封装行业制造商利润总额排名 108
7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析 108
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 108
（1）企业发展简况分析 108
（2）企业产销能力分析 109
（3）企业盈利能力分析 109
（4）企业运营能力分析 109
（5）企业偿债能力分析 109
（6）企业发展能力分析 109
（7）企业产品结构及新产品动向 110
（8）企业销售渠道与网络 110
（9）企业经营状况优劣势分析 110
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析 110
（1）企业发展简况分析 110
（2）企业产销能力分析 111
（3）企业盈利能力分析 111
（4）企业运营能力分析 111
（5）企业偿债能力分析 111
（6）企业发展能力分析 111
（7）企业产品结构及新产品动向 112
（8）企业销售渠道与网络 112
（9）企业经营状况优劣势分析 112
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 112
（1）企业发展简况分析 112
（2）企业产销能力分析 112
（3）企业盈利能力分析 114
（4）企业运营能力分析 115
（5）企业偿债能力分析 115
（6）企业发展能力分析 115
（7）企业产品结构及新产品动向 115
（8）企业销售渠道与网络 116
（9）企业经营状况优劣势分析 116
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析 117
（1）企业发展简况分析 117
（2）企业产销能力分析 118
（3）企业盈利能力分析 118
（4）企业运营能力分析 118
（5）企业偿债能力分析 118
（6）企业发展能力分析 119
（7）企业产品结构及新产品动向 119
（8）企业销售渠道与网络 119
（9）企业经营状况优劣势分析 119
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 119
（1）企业发展简况分析 119
（2）企业产销能力分析 119
（3）企业盈利能力分析 120
（4）企业运营能力分析 120
（5）企业偿债能力分析 120
（6）企业发展能力分析 120
（7）企业产品结构及新产品动向 120
（8）企业销售渠道与网络 120
（9）企业经营状况优劣势分析 121
第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 122
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 122
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 122
（1）技术壁垒 122
（2）资金壁垒 122
（3）人才壁垒 122
（4）严格的客户认证制度 122
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 123
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 123
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 123
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 123
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 124
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 125
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析 125
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析 125
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析 125
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 126
8.3 集成电路封装行业投融资分析 127
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 127
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 127
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 128
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 129
8.3.3 半导体行业资本支出分析 130
8.4 集成电路封装行业投资建议 130
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 130
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 131
8.4.3 集成电路封装行业投资建议 131
（1）投资区域建议 131
（2）投资产品建议 131
（3）技术升级建议 132
图表目录
图表 1：中国集成电路设计、制造、封装业结构 12
图表 2：集成电路封装工艺流程 20
图表 3：集成电路产业链 21
图表 4：我国集成电路产业技术水平 22
图表 5：中国集成电路产业销售收入统计 25
图表 6：中国集成电路设计行业销售收入统计 27
图表 7：我国IC设计企业设计技术标准 29
图表 8：芯片与整机价值链共建工程 34
图表 9：中国集成电路产量及增长趋势统计 35
图表 10：集成电路制造业销售规模分析 38
图表 11：集成电路制造业盈利能力分析 39
图表 12：集成电路制造业运营能力分析 39
图表 13：集成电路制造业偿债能力分析 40
图表 14：集成电路制造业发展能力分析 40
图表 15：集成电路制造业主要经济指标 41
图表 16：不同规模企业收入比重情况 41
图表 17：不同性质企业收入比重情况 42
图表 18：不同地区企业收入比重情况 42
图表 19：中国集成电路制造业工业产值统计 43
图表 20：中国集成电路制造业产成品统计 43
图表 21：中国集成电路制造业销售产值统计 44
图表 22：中国集成电路制造业产销率走势 44
图表 23：先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程 45
图表 24：中国集成电路封装行业销售规模 46
图表 25：大陆封测厂商的技术与行业前五封测厂商的差距在缩小 47
图表 26：专利年俗申请数量 51
图表 27：专利年度授权数量 52
图表 28：产生芯片弹坑问题的因素 53
图表 29：中国集成电路市场销售额规模及增长率 55
图表 30：中国集成电路市场产品结构 56
图表 31：中国集成电路市场应用结构 56
图表 32：集成电路应用领域分布走势 56
图表 33：中国集成电路市场规模与增长 58
图表 34：中国计算机领域集成电路市场需求规模 60
图表 35：中国消费电子领域集成电路市场需求规模 61
图表 36：中国网络通信领域集成电路市场需求规模 62
图表 37：中国工控设备领域集成电路市场需求规模 63
图表 38：中国汽车产量统计 64
图表 39：中国汽车电子领域集成电路市场需求规模 65
图表 40：中国其他应用领域集成电路市场需求规模 66
图表 41：台湾 IC 产业产值 68
图表 42：全球半导体封测厂商中前二十名之排名 百万美元 68
图表 43：封装技术的间距微细化困难 70
图表 44：日月光半导体制造经营业绩 新台币 71
图表 45：日月光集团主营产品 71
图表 46：日月光半导体制造公司市场区域分布 72
图表 47：美国安靠（Amkor）公司经营业绩 73
图表 48：美国安靠（Amkor）公司市场区域分布 73
图表 49：台湾矽品公司经营业绩 百万台币 75
图表 50：台湾矽品公司产品比重 75
图表 51：台湾矽品公司主营封装产品 75
图表 52：台湾矽品公司市场区域分布 76
图表 53：新加坡STATS-ChipPAC公司经营业绩 77
图表 54：新加坡STATS-ChipPAC公司主营产品 77
图表 55：新加坡STATS-ChipPAC公司市场区域分布 78
图表 56：力成科技公司经营业绩 79
图表 57：力成科技公司主营产品 81
图表 58：力成科技公司公司营业比重 82
图表 59：力成科技公司公司市场区域分布 82
图表 60：飞思卡尔公司经营业绩 83
图表 61：飞思卡尔公司市场区域分布 84
图表 62：英飞凌科技公司主营产品 85
图表 63：英飞凌科技公司产品应用领域 85
图表 64：我国集成电路销售额占世界集成电路市场的份额 87
图表 65：IDM模式企业业务环节 87
图表 66：晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别 103
图表 67：Shellcase 系列 WLCSP 和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较 104
图表 68：集成电路封装行业制造商销售收入排名 108
图表 69：集成电路封装行业制造商利润总额排名 108
图表 70：飞思卡尔半导体（中国）公司经营业绩 109
图表 71：飞思卡尔半导体（中国）公司盈利能力分析 109
图表 72：飞思卡尔半导体（中国）公司运营能力分析 109
图表 73：飞思卡尔半导体（中国）公司偿债能力分析 109
图表 74：飞思卡尔半导体（中国）公司发展能力分析 109
图表 75：威讯联合半导体（北京）公司经营业绩 111
图表 76：威讯联合半导体（北京）公司盈利能力分析 111
图表 77：威讯联合半导体（北京）公司营能力分析 111
图表 78：威讯联合半导体（北京）公司偿债能力分析 111
图表 79：威讯联合半导体（北京）公司发展能力分析 112
图表 80：长电科技公司经营业绩 114
图表 81：长电科技产品产销量 114
图表 82：长电科技企业盈利能力分析 114
图表 83：长电科技企业运营能力分析 115
图表 84：长电科技企业偿债能力分析 115
图表 85：长电科技企业发展能力分析 115
图表 86：长电科技分产品经营情况 116
图表 87：长电科技企业销售渠道与网络 116
图表 88：上海松下半导体公司经营业绩 118
图表 89：上海松下半导体公司盈利能力分析 118
图表 90：上海松下半导体公司运营能力分析 118
图表 91：上海松下半导体公司偿债能力分析 118
图表 92：上海松下半导体公司发展能力分析 119
图表 93：深圳赛意法微电子公司经营业绩 119
图表 94：深圳赛意法微电子公司盈利能力分析 120
图表 95：深圳赛意法微电子公司运营能力分析 120
图表 96：深圳赛意法微电子公司偿债能力分析 120
图表 97：深圳赛意法微电子公司发展能力分析 120
图表 98：通富微电公司在建工程情况 125
图表 99：长电科技在建工程情况 126
