第一章　半导体行业概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
第二章　2019-2021年全球半导体产业发展分析
2.1　2019-2021年全球半导体市场总体分析
2.1.1　市场销售规模
2.1.2　产业研发投入
2.1.3　行业产品结构
2.1.4　区域市场格局
2.1.5　企业营收排名
2.1.6　市场规模预测
2.2　美国半导体市场发展分析
2.2.1　产业发展综述
2.2.2　市场发展规模
2.2.3　市场贸易规模
2.2.4　研发投入情况
2.2.5　产业发展战略
2.2.6　未来发展前景
2.3　韩国半导体市场发展分析
2.3.1　产业发展阶段
2.3.2　政府支持分析
2.3.3　市场发展规模
2.3.4　企业规模状况
2.3.5　市场贸易规模
2.3.6　产业发展规划
2.4　日本半导体市场发展分析
2.4.1　行业发展历史
2.4.2　市场发展规模
2.4.3　市场贸易状况
2.4.4　细分产业状况
2.4.5　行业发展经验
2.5　其他国家
2.5.1　荷兰
2.5.2　英国
2.5.3　法国
2.5.4　德国
第三章　中国半导体产业发展环境分析
3.1　宏观经济环境
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　固定资产投资
3.1.5　经济发展预测
3.2　社会环境
3.2.1　移动网络运行状况
3.2.2　电子信息产业增速
3.2.3　电子信息设备规模
3.3　技术环境
3.3.1　研发经费投入增长
3.3.2　摩尔定律发展放缓
3.3.3　产业专利申请状况
第四章　中国半导体产业政策环境分析
4.1　政策体系分析
4.1.1　管理体制
4.1.2　政策汇总
4.1.3　行业标准
4.1.4　政策规划
4.2　重要政策解读
4.2.1　集成电路高质量发展政策原文
4.2.2　集成电路高质量发展政策解读
4.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读
4.3　相关政策分析
4.3.1　中国制造支持政策
4.3.2　智能制造发展战略
4.3.3　集成电路相关政策
4.3.4　产业投资基金支持
4.4　政策发展建议
4.4.1　提高政府专业度
4.4.2　提高企业支持力度
4.4.3　实现集中发展规划
4.4.4　成立专业顾问团队
4.4.5　建立精准补贴政策
第五章　2019-2021年中国半导体产业发展分析
5.1　中国半导体产业发展背景
5.1.1　产业发展历程
5.1.2　产业重要事件
5.1.3　科创板融资状况
5.1.4　大基金投资规模
5.2　2019-2021年中国半导体市场运行状况
5.2.1　产业销售规模
5.2.2　产业区域分布
5.2.3　国产替代加快
5.2.4　市场需求分析
5.3　半导体行业财务运行状况分析
5.3.1　经营状况分析
5.3.2　盈利能力分析
5.3.3　营运能力分析
5.3.4　成长能力分析
5.3.5　现金流量分析
5.4　中国半导体产业发展问题分析
5.4.1　产业发展短板
5.4.2　技术发展壁垒
5.4.3　贸易摩擦影响
5.4.4　市场垄断困境
5.5　中国半导体产业发展措施建议
5.5.1　产业发展战略
5.5.2　产业发展路径
5.5.3　研发核心技术
5.5.4　人才发展策略
5.5.5　突破垄断策略
第六章　2019-2021年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
6.1　半导体材料相关概述
6.1.1　半导体材料基本介绍
6.1.2　半导体材料主要类别
6.1.3　半导体材料产业地位
6.2　2019-2021年全球半导体材料发展状况
6.2.1　市场销售规模
6.2.2　细分市场结构
6.2.3　区域分布状况
6.2.4　市场竞争状况
6.3　2019-2021年中国半导体材料行业运行状况
6.3.1　应用环节分析
6.3.2　产业支持政策
6.3.3　市场销售规模
6.3.4　细分市场结构
6.3.5　企业发展动态
6.3.6　国产替代进程
6.4　半导体制造主要材料：硅片
6.4.1　硅片基本简介
6.4.2　硅片生产工艺
6.4.3　市场发展规模
6.4.4　市场竞争状况
6.4.5　市场产能分析
6.4.6　市场发展前景
6.5　半导体制造主要材料：靶材
6.5.1　靶材基本简介
6.5.2　靶材生产工艺
6.5.3　市场发展规模
6.5.4　全球市场格局
6.5.5　国内市场格局
6.5.6　技术发展趋势
6.6　半导体制造主要材料：光刻胶
6.6.1　光刻胶基本简介
6.6.2　光刻胶工艺流程
6.6.3　市场规模分析
6.6.4　市场竞争状况
6.6.5　市场需求分析
6.6.6　市场应用结构
6.7　其他主要半导体材料市场发展分析
6.7.1　掩膜版
6.7.2　CMP材料
6.7.3　湿电子化学品
6.7.4　电子气体
6.7.5　封装材料
6.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
6.8.1　行业发展滞后
6.8.2　产品同质化问题
6.8.3　核心技术缺乏
6.8.4　行业发展建议
6.8.5　行业发展思路
6.9　半导体材料产业未来发展前景展望
6.9.1　行业发展趋势
6.9.2　行业需求分析
6.9.3　行业前景分析
第七章　2019-2021年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
7.1　半导体设备相关概述
7.1.1　半导体设备重要作用
7.1.2　半导体设备主要种类
7.2　2019-2021年全球半导体设备市场发展形势
7.2.1　市场销售规模
7.2.2　市场区域格局
7.2.3　重点厂商介绍
7.2.4　厂商竞争优势
7.3　2019-2021年中国半导体设备市场发展现状
7.3.1　市场销售规模
7.3.2　市场需求分析
7.3.3　市场竞争格局
7.3.4　市场国产化率
7.3.5　行业发展成就
7.4　半导体产业链主要环节核心设备分析
7.4.1　硅片制造设备
7.4.2　晶圆制造设备
7.4.3　封装测试设备
7.5　中国半导体设备市场投资机遇分析
7.5.1　行业投资机会分析
7.5.2　细分市场发展趋势
7.5.3　产业政策扶持发展
第八章　2019-2021年中国半导体行业中游集成电路产业分析
8.1　2019-2021年中国集成电路产业发展综况
8.1.1　集成电路产业链
8.1.2　产业发展特征
8.1.3　产业销售规模
8.1.4　产品产量规模
8.1.5　市场贸易状况
8.1.6　人才需求规模
8.2　2019-2021年中国IC设计行业发展分析
8.2.1　行业发展历程
8.2.2　行业发展态势
8.2.3　市场发展规模
8.2.4　企业发展状况
8.2.5　企业排名情况
8.2.6　产业地域分布
8.2.7　产品领域分布
8.2.8　行业面临挑战
8.3　2019-2021年中国IC制造行业发展分析
8.3.1　晶圆生产工艺
8.3.2　晶圆加工技术
8.3.3　市场发展规模
8.3.4　产能分布状况
8.3.5　技术创新水平
8.3.6　企业排名状况
8.3.7　行业发展措施
8.4　2019-2021年中国IC封装测试行业发展分析
8.4.1　封装基本介绍
8.4.2　主要技术分析
8.4.3　芯片测试原理
8.4.4　芯片测试分类
8.4.5　市场发展规模
8.4.6　企业规模分析
8.4.7　企业排名状况
8.4.8　技术发展趋势
8.5　中国集成电路产业发展思路解析
8.5.1　产业发展建议
8.5.2　产业突破方向
8.5.3　产业创新发展
8.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
8.6.1　全球市场趋势
8.6.2　行业发展机遇
8.6.3　市场发展前景
第九章　2019-2021年其他半导体细分行业发展分析
9.1　传感器行业分析
9.1.1　产业链结构分析
9.1.2　市场发展规模
9.1.3　市场结构分析
9.1.4　区域分布格局
9.1.5　市场竞争格局
9.1.6　主要竞争企业
9.1.7　行业发展问题
9.1.8　行业发展对策
9.1.9　市场发展态势
9.2　分立器件行业分析
9.2.1　整体发展态势
9.2.2　市场供给状况
9.2.3　市场销售规模
9.2.4　市场需求情况
9.2.5　贸易进口规模
9.2.6　竞争主体分析
9.2.7　行业进入壁垒
9.2.8　行业技术水平
9.3　光电器件行业分析
9.3.1　行业政策环境
9.3.2　行业产量规模
9.3.3　项目投资动态
9.3.4　行业面临挑战
9.3.5　行业发展策略
第十章　2019-2021年中国半导体行业下游应用领域发展分析
10.1　半导体下游终端需求结构
10.2　消费电子
10.2.1　产业发展规模
10.2.2　产业创新成效
10.2.3　投资热点分析
10.2.4　产业发展趋势
10.3　汽车电子
10.3.1　产业相关概述
10.3.2　产业链条结构
10.3.3　产值规模分析
10.3.4　企业空间布局
10.3.5　技术发展方向
10.3.6　市场前景预测
10.4　物联网
10.4.1　产业核心地位
10.4.2　产业模式创新
10.4.3　市场规模分析
10.4.4　产业存在问题
10.4.5　产业发展展望
10.5　创新应用领域
10.5.1　5G芯片应用
10.5.2　人工智能芯片
10.5.3　区块链芯片
第十一章　2019-2021年中国半导体产业区域发展分析
11.1　中国半导体产业区域布局分析
11.2　长三角地区半导体产业发展分析
11.2.1　区域市场发展形势
11.2.2　协同创新发展路径
11.2.3　上海产业发展状况
11.2.4　杭州产业布局动态
11.2.5　江苏产业发展规模
11.3　京津冀区域半导体产业发展分析
11.3.1　区域产业发展概况
11.3.2　北京产业发展态势
11.3.3　天津推进产业发展
11.3.4　河北产业发展综况
11.4　珠三角地区半导体产业发展分析
11.4.1　广东产业发展政策
11.4.2　深圳产业发展规划
11.4.3　广州积极布局产业
11.4.4　东莞产业发展综况
11.5　中西部地区半导体产业发展分析
11.5.1　四川产业发展综况
11.5.2　成都产业发展动态
11.5.3　湖北产业发展政策
11.5.4　武汉产业发展综况
11.5.5　重庆产业发展综况
11.5.6　陕西产业发展综况
11.5.7　安徽产业发展动态
第十二章　2019-2021年国外半导体产业重点企业经营分析
12.1　三星（Samsung）
12.1.1　企业发展概况
12.1.2　财务经营状况
12.1.3　企业研发动态
12.1.4　业务运营状况
12.1.5　企业投资计划
12.2　英特尔（Intel）
12.2.1　企业发展概况
12.2.2　财务经营状况
12.2.3　业务运营状况
12.2.4　企业研发动态
12.2.5　资本市场布局
12.3　SK海力士（SK hynix）
12.3.1　企业发展概况
12.3.2　财务经营状况
12.3.3　企业研发布局
12.3.4　项目建设动态
12.3.5　对华战略分析
12.4　美光科技（Micron Technology）
12.4.1　企业发展概况
12.4.2　财务经营状况
12.4.3　业务运营布局
12.4.4　企业竞争优势
12.4.5　企业研发布局
12.5　高通公司（QUALCOMM, Inc.）
12.5.1　企业发展概况
12.5.2　财务经营状况
12.5.3　商业模式分析
12.5.4　业务运营状况
12.5.5　企业研发动态
12.6　博通公司（Broadcom Limited）
12.6.1　企业发展概况
12.6.2　财务经营状况
12.6.3　研发合作动态
12.6.4　产业布局方向
12.7　德州仪器（Texas Instruments）
12.7.1　企业发展概况
12.7.2　财务经营状况
12.7.3　产业业务部门
12.7.4　产品研发动态
12.7.5　企业发展战略
12.8　西部数据（Western Digital Corp.）
12.8.1　企业发展概况
12.8.2　财务经营状况
12.8.3　企业竞争分析
12.8.4　项目发展动态
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
12.9.1　企业发展概况
12.9.2　财务经营状况
12.9.3　企业发展战略
12.9.4　项目发展动态
第十三章　2018-2021年中国半导体产业重点企业经营分析
13.1　华为海思
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　企业经营状况
13.1.3　企业发展优势
13.1.4　未来发展布局
13.2　紫光展锐
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　企业经营状况
13.2.3　企业发展成就
13.2.4　产品研发动态
13.3　中兴微电
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　研发实力分析
13.3.3　企业发展历程
13.3.4　企业经营状况
13.3.5　企业发展战略
13.4　士兰微
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　经营效益分析
13.4.3　业务经营分析
13.4.4　财务状况分析
13.4.5　核心竞争力分析
13.4.6　公司发展战略
13.4.7　未来前景展望
13.5　台积电
13.5.1　企业发展概况
13.5.2　企业经营状况
13.5.3　项目投资布局
13.5.4　资本开支计划
13.6　中芯国际
13.6.1　企业发展概况
13.6.2　企业经营状况
13.6.3　工艺技术进展
13.6.4　企业发展前景
13.7　华虹半导体
13.7.1　企业发展概况
13.7.2　业务发展范围
13.7.3　企业发展实力
13.7.4　企业经营状况
13.7.5　产品生产进展
13.8　华大半导体
13.8.1　企业发展概况
13.8.2　主营产品分析
13.8.3　企业布局分析
13.8.4　体系认证动态
13.8.5　产品研发动态
13.9　长电科技
13.9.1　企业发展概况
13.9.2　经营效益分析
13.9.3　业务经营分析
13.9.4　财务状况分析
13.9.5　核心竞争力分析
13.9.6　公司发展战略
13.9.7　未来前景展望
13.10　北方华创
13.10.1　企业发展概况
13.10.2　经营效益分析
13.10.3　业务经营分析
13.10.4　财务状况分析
13.10.5　核心竞争力分析
13.10.6　未来前景展望
13.10.7　风险因素分析
第十四章　中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
14.1　半导体硅片之生产线项目
14.1.1　募集资金计划
14.1.2　项目基本概况
14.1.3　项目投资价值
14.1.4　项目投资可行性
14.1.5　项目投资影响
14.2　高端集成电路装备研发及产业化项目
14.2.1　项目基本概况
14.2.2　项目实施价值
14.2.3　项目建设基础
14.2.4　项目市场前景
14.2.5　项目实施进度
14.2.6　资金需求测算
14.2.7　项目经济效益
14.3　大尺寸再生晶圆半导体项目
14.3.1　项目基本概况
14.3.2　项目建设基础
14.3.3　项目实施价值
14.3.4　资金需求测算
14.3.5　项目经济效益
14.4　LED芯片生产基地建设项目
14.4.1　项目基本情况
14.4.2　项目投资意义
14.4.3　项目投资可行性
14.4.4　项目实施主体
14.4.5　项目投资计划
14.4.6　项目收益测算
14.4.7　项目实施进度
第十五章　半导体产业投资热点及价值综合评估
15.1　半导体产业并购状况分析
15.1.1　全球并购规模分析
15.1.2　国际企业并购事件
15.1.3　国内企业并购事件
15.1.4　国内并购趋势预测
15.1.5　市场并购应对策略
15.2　半导体产业投融资状况分析
15.2.1　融资规模数量
15.2.2　热点融资领域
15.2.3　重点融资事件
15.2.4　产业链投资机会
15.3　半导体产业进入壁垒评估
15.3.1　技术壁垒
15.3.2　资金壁垒
15.3.3　人才壁垒
15.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
15.4.1　投资价值综合评估
15.4.2　市场机会矩阵分析
15.4.3　产业进入时机分析
15.4.4　产业投资风险剖析
15.4.5　产业投资策略建议
第十六章　中国半导体行业上市公司资本布局分析
16.1　中国半导体行业投资指数分析
16.1.1　投资项目数
16.1.2　投资金额分析
16.1.3　项目均价分析
16.2　中国半导体行业资本流向统计分析
16.2.1　投资流向统计
16.2.2　投资来源统计
16.2.3　投资进出平衡状况
16.3　半导体行业上市公司运行状况分析
16.3.1　上市公司规模
16.3.2　上市公司分布
16.4　A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
16.4.1　投资项目综述
16.4.2　投资区域分布
16.4.3　投资模式分析
16.4.4　典型投资案例
16.5　中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
16.5.1　企业投资排名
16.5.2　企业区域分布
16.6　中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
16.6.1　中芯国际
16.6.2　TCL科技
16.6.3　三安光电
第十七章　2021-2026年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
17.1　中国半导体产业整体发展前景展望
17.1.1　技术发展利好
17.1.2　行业发展机遇
17.1.3　自主创新发展
17.1.4　产业地位提升
17.2　“十四五”中国半导体产业链发展前景
17.2.1　产业上游发展前景
17.2.2　产业中游发展前景
17.2.3　产业下游发展前景
17.3　2021-2026年中国半导体产业预测分析
17.3.1　2021-2026年中国半导体产业影响因素分析
17.3.2　2021-2026年半导体产业销售额预测
17.3.3　2021-2026年中国半导体细分市场预测
17.3.4　2021-2026年中国半导体终端市场预测

图表目录
 
图表1　半导体分类结构图
 图表2　半导体分类
 图表3　半导体分类及应用
 图表4　半导体产业链示意图
 图表5　半导体上下游产业链
 图表6　半导体产业转移和产业分工
 图表7　集成电路产业转移状况
 图表8　全球主要半导体厂商
 图表9　2011-2019年全球半导体市场规模及增长率
 图表10　1996-2019年全球半导体月度收入及增速
 图表11　全球半导体研发费用每五年增长率
 图表12　2019年各类电子组件全球出货情况
 图表13　2016-2020年按照组件类型划分的各类组件销售额增长
 图表14　2013-2019年全球半导体市场规模分布
 图表15　2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
 图表16　2018年美国集成电路出口结构
 图表17　2013-2019年美国半导体市场规模
 图表18　2017-2019年美国前5类出口商品统计表
 图表19　2017-2019年美国前9类进口商品统计表
 图表20　1999-2019年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
 图表21　1999-2019年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
 图表22　1999-2019年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
 图表23　1999-2019年美国半导体研发支出变化趋势
 图表24　1999-2019年美国半导体公司研发支出占销售额比例
 图表25　2019年美国各行业研发支出占比
 图表26　2019年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
 图表27　1999-2019年美国半导体资本设备支出
 图表28　2019年美国各行业资本支出占比情况
 图表29　2016-2018年韩国半导体产业情况
 图表30　2017-2019年韩国前5类出口商品统计表
 图表31　2017-2019年韩国前5类进口商品统计表
 图表32　日本半导体产业的两次产业转移
 图表33　日本半导体产业发展历程
 图表34　VLSI项目实施情况
 图表35　日本政府相关政策
 图表36　半导体芯片市场份额
 图表37　全球十大半导体企业
 图表38　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
 图表39　日本三大半导体开发计划的关联
 图表40　2013-2019年日本半导体市场规模
 图表41　2017-2019年日本前5类出口商品统计表
 图表42　2017-2019年日本前5类进口商品统计表
 图表43　2018年日本硅片出口区域分布
 图表44　2018年日本半导体设备进出口额统计
 图表45　半导体企业经营模式发展历程
 图表46　IDM商业模式
 图表47　Fabless+Foundry模式
 图表48　2019年GDP初步核算数据
 图表49　2019年各月累计营业收入与利润总额同比增速
 图表50　2019年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
 图表51　2020年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表52　2020年规模以上工业生产主要数据
 图表53　2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
 图表54　2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
 图表55　2020年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
 图表56　2020年固定资产投资（不含农户）主要数据
 图表57　2018-2021年网民规模和互联网普及率
 图表58　2018-2021年手机网民规模及其占网民比例
 图表59　2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表60　2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表61　2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
 图表62　2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表63　2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表64　2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表65　2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表66　2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表67　2015-2019年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表68　半导体具体的行业管理体制
 图表69　半导体行业主要的法律、法规和产业政策
 图表70　半导体材料标准体系结构
 图表71　已发布的半导体材料标准分布情况
 图表72　在研的半导体材料标准分布情况
 图表73　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表74　智能制造系统架构
 图表75　智能制造系统层级
 图表76　MES制造执行与反馈流程
 图表77　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（一）
 图表78　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（二）
 图表79　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表80　一期大基金投资各领域份额占比
 图表81　一期大基金投资领域及部分企业
 图表82　国内半导体发展阶段
 图表83　国家集成电路产业发展推进纲要
 图表84　2013-2019年中国半导体市场规模
 图表85　半导体上市公司市值格局（省份）
 图表86　半导体上市公司市值格局（区域）
 图表87　2015-2019年半导体行业上市公司营业收入及增长率
 图表88　2015-2019年半导体行业上市公司净利润及增长率
 图表89　2015-2019年半导体行业上市公司毛利率与净利率
 图表90　2015-2019年半导体行业上市公司营运能力指标
 图表91　2019-2020年半导体行业上市公司营运能力指标
 图表92　2015-2019年半导体行业上市公司成长能力指标
 图表93　2019-2020年半导体行业上市公司成长能力指标
 图表94　2015-2019年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表95　半导体制造过程中所需的材料
 图表96　国内外半导体原材料产业链
 图表97　2016-2019年全球半导体材料销售额及增速
 图表98　2016-2019年全球半导体材料细分市场结构
 图表99　2019年全球半导体材料区域市场变化
 图表100　2018年全球前五大硅晶圆供应商概况
 图表101　半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
 图表102　2019年部分地区半导体材料相关布局
 图表103　2017-2019年中国半导体材料市场规模
 图表104　2017-2019年中国半导体材料细分市场结构
 图表105　2016-2019年国内企业半导体制造材料国产化率
 图表106　衬底材料分类
 图表107　硅片尺寸发展历史
 图表108　硅片按加工工序分类
 图表109　硅片加工工艺示意图
 图表110　多晶硅片加工工艺示意图
 图表111　单晶硅片之制备方法示意图
 图表112　硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
 图表113　2015-2020年全球硅芯片出货量和销售额
 图表114　2019年全球晶圆产能区域分布
 图表115　2019年全球前五名晶圆企业产能分布
 图表116　2010-2024年全球晶圆厂产能增加量
 图表117　2018-2019年12英寸及以下晶圆制造厂装机产能
 图表118　溅射靶材工作原理示意图
 图表119　溅射靶材产品分类
 图表120　各种溅射靶材性能要求
 图表121　高纯溅射靶材产业链
 图表122　铝靶生产工艺流程
 图表123　靶材制备工艺
 图表124　高纯溅射靶材生产核心技术
 图表125　2014-2019年全球半导体用靶材市场规模
 图表126　2013-2018年中国半导体用靶材市场规模
 图表127　全球靶材市场格局
 图表128　靶材产业链各环节呈金字塔型分布
 图表129　中国半导体靶材生产企业
 图表130　光刻胶基本成分
 图表131　光刻胶分类总结
 图表132　集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
 图表133　全球光刻胶市场结构
 图表134　中国本土光刻胶企业生产结构
 图表135　2018年全球光刻胶应用结构
 图表136　2018年我国光刻胶分类市场份额
 图表137　光掩膜版工作原理
 图表138　光掩膜版生产流程
 图表139　掩膜版的主要应用市场
 图表140　2012-2019年全球半导体用光掩膜版市场规模及增速
 图表141　2016-2019年全球抛光垫和抛光液市场规模
 图表142　湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
 图表143　湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
 图表144　2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
 图表145　全球湿电子化学品市场份额概况
 图表146　欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
 图表147　韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
 图表148　电子气体按气体特性进行分类
 图表149　电子气体按用途分类
 图表150　封装所用的主要工艺及其材料
 图表151　封装中用到的主要材料及作用
 图表152　半导体产业架构图
 图表153　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
 图表154　2018-2020年全球半导体设备制造商收入
 图表155　2018-2019年全球分地区半导体设备销售额
 图表156　2020年全球分地区半导体设备销售额
 图表157　全球半导体设备企业优势产品分布图
 图表158　2013-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
 图表159　2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
 图表160　晶圆制造各环节设备投资占比
 图表161　2019年全球前十大半导体设备供应商的市场份额
 图表162　2019年全球半导体设备细分市场品牌竞争格局
 图表163　2019年中国大陆半导体设备国产化率
 图表164　开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
 图表165　半导体硅片制造工艺
 图表166　硅片制造相关设备主要生产商
 图表167　晶圆制造流程
 图表168　光刻工艺流程
 图表169　国内刻蚀设备生产商
 图表170　半导体测试在产业中的应用
 图表171　不同种类分选机比较
 图表172　国内主要半导体设备企业
 图表173　集成电路产业链及部分企业
 图表174　芯片种类多
 图表175　2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
 图表176　2010-2019年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
 图表177　2018-2020年中国集成电路产量趋势图
 图表178　2018年全国集成电路产量数据
 图表179　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表180　2019年全国集成电路产量数据
 图表181　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表182　2020年全国集成电路产量数据
 图表183　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表184　2019年集成电路产量集中程度示意图
 图表185　2018-2020年中国集成电路进出口总额
 图表186　2018-2020年中国集成电路进出口结构
 图表187　2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
 图表188　2018-2019年中国集成电路进口区域分布
 图表189　2018-2019年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
 图表190　2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表191　2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表192　2018-2019年中国集成电路出口区域分布
 图表193　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
 图表194　2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表195　2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表196　2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
 图表197　2019年主要省市集成电路进口情况
 图表198　2020年主要省市集成电路进口情况
 图表199　2018-2019年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
 图表200　2019年主要省市集成电路出口情况
 图表201　2020年主要省市集成电路出口情况
 图表202　2019-2020年调研企业集成电路人才需求占比情况
 图表203　IC设计的不同阶段
 图表204　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
 图表205　2010-2020年国内IC设计企业数量增长情况
 图表206　2010-2020年销售额过亿元的IC设计企业
 图表207　全球前十大IC设计公司营收排名
 图表208　2020年各区域IC设计销售及占比
 图表209　2020年芯片设计产业规模大的十个城市
 图表210　2019-2020年IC设计企业产品领域分布
 图表211　晶圆加工过程示意图
 图表212　2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
 图表213　2018年中国集成电路制造十大企业
 图表214　现代电子封装包含的四个层次
 图表215　根据封装材料分类
 图表216　目前主流市场的两种封装形式
 图表217　半导体测试主要涉及CP、FT测试
 图表218　半导体封装技术演变
 图表219　2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
 图表220　2019年中国前十大封测企业市场份额
 图表221　2019年中国集成电路封装测试十大企业
 图表222　传感器产业链结构分析
 图表223　2016-2019年中国传感器市场规模及增长率
 图表224　2019年中国传感器细分市场规模与结构
 图表225　2019年中国传感器企业分布
 图表226　国内传感器主要企业
 图表227　2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
 图表228　2011-2021年全球半导体分立器件市场销售规模
 图表229　2012-2018年中国半导体分立器销售规模及其增长速度
 图表230　2011年至2018年我国半导体分立器件市场需求增长状况
 图表231　2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度
 图表232　国内半导体分立器件主要厂商
 图表233　国内半导体分立器件主要厂商
 图表234　2019年光电子器件累计产量及增长情况
 图表235　2020年光电子器件累计产量及增长情况
 图表236　2020中国智能手机出货量及占比
 图表237　2019-2020年中国平板电脑商用消费市场出货量
 图表238　汽车电子两大类别
 图表239　汽车电子应用分类
 图表240　汽车电子产业链
 图表241　2017-2019年全球和中国汽车电子产值规模
 图表242　半导体是物联网的核心
 图表243　物联网领域涉及的半导体技术
 图表244　2015-2019年中国物联网行业市场规模
 图表245　2019年5G芯片市场已发布产品情况
 图表246　人工智能芯片发展路径
 图表247　全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
 图表248　三大矿机生产商主要产品
 图表249　中国集成电路产业聚集区
 图表250　长三角重点科技产业规模
 图表251　2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
 图表252　2020年江苏省集成电路产业与全国对比情况
 图表253　2017-2018年三星电子综合收益表
 图表254　2017-2018年三星电子分部资料
 图表255　2017-2018年三星电子分地区资料
 图表256　2018-2019年三星电子综合收益表
 图表257　2018-2019年三星电子分部资料
 图表258　2018-2019年三星电子分地区资料
 图表259　2019-2020年三星电子综合收益表
 图表260　2019-2020年三星电子分部资料
 图表261　2017-2018财年英特尔综合收益表
 图表262　2017-2018财年英特尔分部资料
 图表263　2017-2018财年英特尔收入分地区资料
 图表264　2018-2019财年英特尔综合收益表
 图表265　2018-2019财年英特尔分部资料
 图表266　2018-2019财年英特尔收入分地区资料
 图表267　2019-2020财年英特尔综合收益表
 图表268　2019-2020财年英特尔分部资料
 图表269　2017-2018年海力士综合收益表
 图表270　2017-2018年海力士分产品资料
 图表271　2017-2018年海力士收入分地区资料
 图表272　2018-2019年海力士综合收益表
 图表273　2018-2019年海力士分产品资料
 图表274　2018-2019年海力士收入分地区资料
 图表275　2019-2020年海力士综合收益表
 图表276　2019-2020年海力士分产品资料
 图表277　2019-2020年海力士收入分地区资料
 图表278　2018-2019财年美光科技综合收益表
 图表279　2018-2019财年美光科技分部资料
 图表280　2018-2019财年美光科技收入分地区资料
 图表281　2019-2020财年美光科技综合收益表
 图表282　2019-2020财年美光科技分部资料
 图表283　2018-2019财年美光科技收入分地区资料
 图表284　2020-2021财年美光科技综合收益表
 图表285　2020-2021财年美光科技分部资料
 图表286　2017-2018财年高通综合收益表
 图表287　2017-2018财年高通收入分地区资料
 图表288　2018-2019财年高通综合收益表
 图表289　2018-2019财年高通收入分地区资料
 图表290　2019-2020财年高通综合收益表
 图表291　2019-2020财年高通分部资料
 图表292　2019-2020财年高通收入分地区资料
 图表293　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
 图表294　2017-2018财年博通有限公司分部资料
 图表295　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
 图表296　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
 图表297　2018-2019财年博通有限公司分部资料
 图表298　2019-2020财年博通有限公司综合收益表
 图表299　2019-2020财年博通有限公司分部资料
 图表300　2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
 图表301　2017-2018年德州仪器综合收益表
 图表302　2017-2018年德州仪器分部资料
 图表303　2017-2018年德州仪器收入分地区资料
 图表304　2018-2019年德州仪器综合收益表
 图表305　2018-2019年德州仪器分部资料
 图表306　2019-2020年德州仪器综合收益表
 图表307　2019-2020年德州仪器分部资料
 图表308　2019-2020年德州仪器收入分地区资料
 图表309　2018-2019财年西部数据公司综合收益表
 图表310　2018-2019财年西部数据公司分部资料
 图表311　2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料
 图表312　2019-2020财年西部数据公司综合收益表
 图表313　2019-2020财年西部数据公司分部资料
 图表314　2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
 图表315　2020-2021财年西部数据公司综合收益表
 图表316　2020-2021财年西部数据公司分部资料
 图表317　2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
 图表318　2017-2018财年恩智浦综合收益表
 图表319　2017-2018财年恩智浦分部资料
 图表320　2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
 图表321　2018-2019财年恩智浦综合收益表
 图表322　2018-2019财年恩智浦分部资料
 图表323　2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
 图表324　2019-2020财年恩智浦综合收益表
 图表325　2019-2020财年恩智浦分部资料
 图表326　2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
 图表327　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表328　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表329　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
 图表330　2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表331　2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表332　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表333　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
 图表334　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表335　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表336　2018-2021年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
 图表337　2017-2018年台积电综合收益表
 图表338　2017-2018年台积电收入分产品资料
 图表339　2017-2018年台积电收入分地区资料
 图表340　2018-2019年台积电综合收益表
 图表341　2018-2019年台积电收入分产品资料
 图表342　2018-2019年台积电收入分地区资料
 图表343　2019-2020年台积电综合收益表
 图表344　2017-2018年中芯国际综合收益表
 图表345　2017-2018年中芯国际收入分产品资料
 图表346　2017-2018年中芯国际收入分地区资料
 图表347　2018-2019年中芯国际综合收益表
 图表348　2018-2019年中芯国际收入分产品资料
 图表349　2019-2020年中芯国际综合收益表
 图表350　2019-2020年中芯国际收入分产品资料
 图表351　2019-2020年中芯国际收入分地区资料
 图表352　2017-2018年华虹半导体综合收益表
 图表353　2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
 图表354　2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
 图表355　2018-2019年华虹半导体综合收益表
 图表356　2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
 图表357　2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
 图表358　2019-2020年华虹半导体综合收益表
 图表359　2019-2020年华虹半导体收入分产品资料
 图表360　2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
 图表361　华大半导体数据装换器芯片（ADC/DAC）产品
 图表362　华大半导体FPGA产品
 图表363　华大半导体额温枪方案示意图
 图表364　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表365　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
 图表366　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
 图表367　2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表368　2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入
 图表369　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表370　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
 图表371　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表372　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
 图表373　2018-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
 图表374　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
 图表375　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
 图表376　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
 图表377　2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表378　2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表379　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表380　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
 图表381　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
 图表382　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
 图表383　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
 图表384　半导体硅片之生产线项目募集资金
 图表385　北方华创公司募集资金投资项目
 图表386　高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
 图表387　高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
 图表388　协鑫集成公司募集资金投资项目
 图表389　大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
 图表390　蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
 图表391　2010-2020年全球半导体产业并购总值
 图表392　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表393　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表394　市场机会矩阵：集成电路产业
 图表395　集成电路产业进入时机分析
 图表396　产业生命周期：集成电路产业
 图表397　投资机会箱：集成电路产业
 图表398　2018-2020年中国半导体产业的投资项目数
 图表399　2018-2020年中国半导体产业的投资金额
 图表400　2018-2020年中国半导体产业项目投资均价
 图表401　2018-2020年重点省市半导体项目投资统计
 图表402　2018-2020年重点省市半导体产业投资金额来源
 图表403　2018-2020年重点省市半导体项目投资进出平衡表
 图表404　半导体行业上市公司名单（前20家）
 图表405　2015-2019年半导体行业上市公司资产规模及结构
 图表406　半导体行业上市公司上市板分布情况
 图表407　半导体行业上市公司地域分布情况
 图表408　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表409　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表410　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
 图表411　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表412　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表413　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表414　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表415　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
 图表416　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
 图表417　2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表418　2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表419　2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
 图表420　2018-2020年中国半导体企业投资金额排名TOP50
图表421　2018-2020年中国半导体企业投资排名TOP50区域分布
 图表422　2021-2026年全球半导体销售额预测
 图表423　2021-2026年中国半导体销售额预测
 图表424　2021-2026年中国集成电路产业销售额预测
 图表425　2021-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测
 图表426　2021-2026年中国物联网市场规模预测
 图表427　2021-2026年中国汽车电子市场规模预测